|
电装基础344:回流焊炉温测试发表时间:2020-12-15 09:55 回流焊炉温的测试方法,需要用到炉温测试仪与测温板。所谓炉温测试仪,就是能够在回流炉正常工作情况下,测量并记录炉内焊接温度的电子仪器;所谓测温板,就是能够模拟焊接产品承载焊接温度测试点的PCBA。 正式测温前,应根据生产标准和产品要求正确设置炉温。在测温板上模拟安装待测试元器件,选取合理的测温点焊接热电偶,将测温板上测温点与炉温测试仪正确连接,然后打开测温仪的开关,将炉温测试仪放在防高温不锈钢盒内(或是高温保护套内),准备进炉测温。 在确认炉内没有生产产品的前提下,将炉温测试仪连同测温板放进回流焊炉内,过炉的方式有两种:一种是选用托架承载测温仪过炉,另一种是通过网链直接承载过炉。 炉温测试仪在炉内记录了一个完整的回流焊温度曲线取出,将炉温测试仪连接计算机,读取炉温数据来确认炉温曲线表符合要求。 测温板 制作测温板是模拟真实回流焊profile温度,保证产品品质的有效手段。 测温板的制作: 一般每个产品都应有专门的测温板;应由设计者或客户提供测温板原板,元件若干套备用;不能提供测温板的,可选择与该产品尺寸相近,主要物料数量及体积近似的PCBA做测温板;相同PCB的同系列产品可共用一片测温板;应根据设计要求制作测温板;根据设计要求可选用导热胶,红胶或高温锡丝作为测温点固定材料;测温线可选用:K分度(或叫Type K)Ni-Cr合金vs. Ni-Al合,-200℃ ~ 1250℃,直径≤0.254mm;测温点制作,焊接大小为测温点高度≤2.5mm,长宽≤5mm。 测温点的选取和固定: 选取顺序依元器件吸热大小次序选取:Spec component ( Engineer indicate ) => BGA => Module => Substrate => PLCC => QFP => Inverter => Connector => Transformer => SOP => Chip 引脚类元件测温点必须平贴PCB板,与元件引脚相连。 测温点如果采用胶固定方式,需要将粘接用导热胶或红胶完全烘干后才能使用。在烘干过程中,不应触碰测温板和测温线,避免热电偶、测温线与测温点松脱,影响导热效果。 测温线要求: 不可断裂,不可将两根导线扭在一起。 测温板的报废周期: 当测温板超过使用次数,需要及时报废;相比之下,FR-4等玻纤布基测温板比铝基等金属基覆铜测温板报废周期短;无铅测试板比有铅板报废周期短。 Profile量测频率:新产品上线、换线同系列差异大产品、换线不同产品时,均须测试profile;一天内,白/夜班各测一次profile;生产线中途停顿时间超过8小时,则须测试一次profile。 注意事宜 : 测温板应由专人负责维护、保管和使用;测温板应保持不沾异物,不受污染,各测温点焊接牢固,测温线没有破损;如在炉温测试过程中,测温板上有物料遗失现象,须即刻找寻补上,确保测温板完整性;测温板每使用一次,记录一次,不可以生产换线次数来替代测温板使用次数。 |